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硅烷偶联剂
是一类分子中同时含有两种不同化学性质的有机硅化合物，用以改善聚合物与无机物实际粘接强度。这既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸润性、流变性和其它操作性能的改进。偶联剂还可能对界面区域产生改性作用，以增强有机相与无机相的边界层。
硅烷偶联剂KH-560适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理，比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善复合材料的机械力学性能及电性能等。
用于玻璃纤维浸润,其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。
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