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硅烷偶联剂kh560用于无机填料表面处理,无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
硅烷偶联剂KH-560是一种含环氧基的偶联剂,用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶,用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。能提高树脂涂层的附着力、耐腐蚀性、耐候性、耐水煮性和耐擦洗性,延长使用寿命,并改善颜、填料的在树脂相的分散性和结合性。用于涂料行业,可显著提高漆膜对玻璃,金属等表面含羟基基材的附着力,耐水耐污等性能
硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙,聚对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体,包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
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