上海金山区磷酸铁锂回收

环氧树脂砂浆高强（早强）、修补、灌浆、防腐等特种环氧树脂砂浆或混凝土的配制；设备基础、桥梁支座、预应力孔道、立柱底板、轨道安装等情况下灌浆；地脚螺栓、导轨、栏杆立柱等锚固；配合JN-P用于悬拼架桥施工。
一次性浇注大厚度不宜超过4cm，环境温度25℃时，即可进行设备安装。抗流坠抹面环氧砂浆（胶泥）配制请选用JN-CE混凝土修补胶；弹性环氧砂浆（混凝土）配制请选用JN-RX弹性环氧修补胶。包装运输
本产品采用三组分包装；其中A（液体树脂）、B（液体固化剂）组分采用铁桶内包装、纸箱外包装，按组供应（每组包括A剂2桶、B剂1桶）；C组分（骨料颗粒）采用编织袋包装。包装形式也可应客户要求另行商定。

电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由普莱纳新技术有限公司为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。
一、环氧树脂
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
二、聚氨酯
优点：聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
三、有机硅
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

结构裂缝修补灌浆施工工艺


一、裂缝清理要求，干燥，无油污、粉尘、
二、底座粘贴要求， 在混凝土结构裂缝灌浆修补施工中，用于封闭裂缝和粘结底座；取100份甲料和3份乙料（固化剂）。混合并充分搅拌均匀即可使用。「一次搅拌不易超过0.5kg，待熟练后在根据实际情况加大调配计量】，底座粘贴时要对中缝隙中间，同时要用封缝胶涂刮底座与底座之间的缝隙等待胶体完全硬化，开始注浆。
三、
一、材料配备：
1、按甲组份：乙组份=4：1的比例混合搅拌均匀即可使用。
2、根据现场裂缝实际宽度与施工条件可以在环氧树脂混合液中加入适量稀释剂（如：、二 ，或树脂稀释剂的方式进行稀释，以降低树脂粘度，易于灌注。
3、一次性配合量以不超过500g为宜，随配随用,初固24h,完全固化5~7天,如果一次性配胶量过多, 初凝时间会相应缩短。注胶停止时要用工业酒精清洗灌浆器以备再利用，如果出现灌浆器本生压力不够或漏胶时应该换新的灌浆器。
四、注胶：