焦作回收聚乙烯醇

硅烷偶联剂
是一类分子中同时含有两种不同化学性质的有机硅化合物，用以改善聚合物与无机物实际粘接强度。这既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸润性、流变性和其它操作性能的改进。偶联剂还可能对界面区域产生改性作用，以增强有机相与无机相的边界层。

底面法：将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，取出室温晾干，在120℃下烘烤15分钟。

硅烷偶联剂KH-560适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理，比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善复合材料的机械力学性能及电性能等。

硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。

用于玻璃纤维浸润,其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。

硅烷偶联剂KH-570作为改性剂，可对KH-570对TiO2进行有机改性后使TiO2由亲水性为疏水性，亲油化度显著增加，接 触 角 增 大 124°。
在酸性条件下,以硅烷偶联剂KH-570为表面改性剂可对纳米SiO2表面进行改性,偶联剂可以与纳米SiO2表面产生化学键合,形成较大的空间位阻,阻隔了纳米SiO2的粒子之间的团聚,有效地改善与有机介质的相容性,提高其在有机介质中的分散稳定性。