银包铜粉作为一种很好的高导电填料,将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
银包铜粉主要性能指标
材料:表面包覆银的铜粒子 颜色:银铜色 / 银白 形状:片状 / 树枝状
粒径:D50 5-8 μm/ 12-25 μm
电阻:0.015-0.025欧/平方厘米
松装比:1.2-1.6 g/立方厘米
振实比2-2.2 g/立方厘米
特点:
性质稳定,不会发生氧化,电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
(温差循环测试由-40℃到71℃,高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境)
银包铜粉是引进国外化学镀技术,选用德国的成型及表面处理工艺设备,采用环保化学镀工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层;具有抗氧化性能好,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料,是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。